当Nvidia，Broadcom和Marvell成为半导体市场价值的重点时，IA半导体市场已导致新的模式。特朗普政府的“美国伟大法律”以及废除了拜登IA的扩散规则，这完全加强了全球半导体发展的趋势，这使马来西亚和泰国成为美国芯片重新分配的主要中间人。这项政策在包括东南亚国家在内的150个国家 /地区提出了完全的出口限制，创造了战略机会，这将是全球半导体供应链的关键。对于投资者而言，这一变化提供了一个难得的机会，可以利用行业准备增长的基础设施和物流业务，同时为中国AI的野心增加风险。废除了2025年5月AI的增殖规则，标志着拜登分层方法的关键变化，将马来西亚和泰国归类为count需要严格出口许可的“在期间中间”。根据特朗普的新框架，美国将比其他任何事情都进行更多的谈判，这将使这些国家在未经事先批准的情况下增加获得高级筹码的机会。这种放松已经变成了马来西亚（世界上第四大半导体出口商）与泰国一起是一个重要的重新分配中心。如今，这两个国家都是Nvidia和Oracle等美国公司的关键门户，这使他们能够避免中国的限制性市场，同时保持供应链的弹性。半导体制造的“第四极”。即使我们抛弃了AI半导体的严重爆炸，随着中国与美国之间的半导体冲突的增加，东南亚在全球制造业和供应链中越来越重要。实际上，在中国美国筹码战争开始之前，东南亚已经长期是全球半导体供应链中的关键节点。现在，大国之间的地缘政治能力面临着生活中独特的机会，可以通过重新定义芯片设计，制造和最终控制的位置，并成为中国真实半导体的制造的“第四极”，中国（包括台湾），美国，日本和东南亚。该地区的政策制定者，尤其是马来西亚，越南和新加坡，正在加强其大胆的动作，以利用这一刻。但是，最新的特别报告《半导体：东南亚战略性增长》（Dealstreetasia）发现，LTO资本形成，上游能力和长期生态系统的深度仍然存在结构性差距。自1970年代以来，东南亚在半导体容器和测试（OSAT）的分包方面发展了深刻的专业化。该领域很少引起芯片设计或正面MA的注意制造业，但在确定硅系统的性能，可靠性和可扩展性方面起着基本作用。根据东盟统计门户网站，考虑到2023年的20个全球芯片出口，OSAT在该地区的生产能力已成为全球半导体行业的重要制造中心。该百分比的价值约为2340亿美元。但是，OSAT仅捕获芯片总价值的5-10％。最大的参与是IP的上游，即系统级别的晶圆和体系结构的制造。在不加强意愿的情况下，东南亚可能会继续捕捉到角色，自动化，价格和低利润的重组和重组的损害，并且随着全球激励系统的变化而高度依赖。毕竟，这个市场部分的大多数增长点来自中国市场关税纠纷引起的备用和容量转移。中国与美国之间的冲突不会是麻省理工学院在短期内进行，东南亚的其他地区很少有其自身位置和工业连锁店的优势，但是工业更新是东南亚三个最佳半导体的一般愿望。 2024年，马来西亚半导体出口达到3694亿美元，其中大陆和香港占负载的36％。消除许可证障碍可能会加速这项贸易，即英特尔和全球铸造厂等公司在马来西亚增加产量。新加坡半导体行业目前正在加强世界筹码的十分之一，对该国的GDP贡献了近6％。在短短两年内，这项投资已超过180亿s。预计越南半导体行业每年将以9％的速度增长，到2029年将达到3139亿美元。与此同时，2023年，泰国综合出口的综合道路出口为8.15亿美元，由于对美国的限制，无法实现这一目标。分裂除了地缘政治外，电动汽车和智能移动技术的增加还为东南亚的半导体野心创造了强大的驱动力。现代电动汽车配备了控制BTEM，发动机，安全特性和自动驾驶系统的芯片。这些包括基于芯片加工的芯片（SOC），GPU中的系统单元，以及基于碳化硅（SIC）和氮化碳（GAN）的高效率设备。随着对这些技术的需求不断增长，对能源中高性能和有效芯片解决方案的需求也是如此。这种变化正在加速行业向高级包装和chiplet整合的发展。当摩尔的定律放慢速度时，它们将多个kiplet连接到单个包装会提高产量，提高速度，热效率和系统功能。值得注意的是，东南亚开始在这个重要领域定居，因为这些创新是充分的不仅用于电动汽车，还用于人工智能系统，数据中心和边缘设备。在新加坡，Thesilicon盒子位于Chipplet包装的最前沿。该公司由前TSMC和Marvel员工创立，于2024年初赢得了重要的全球合同，重点是2.5D和3D套餐。它的增长不仅反映了工程人才，还反映了新加坡研究生态系统和公私合作的力量。马来西亚正在成为全球公司越来越重要的战略点，以使生产风险多样化并增强供应链的弹性。在槟城，已经建立了包括英特尔和Infineon在内的300多家公司，包括Intel和Infineon特别有吸引力，涵盖了测试的完整工业链。槟城是全球半导体后端制造业的关键中心，占马来西亚半导体生产的80％，负责40％Of世界上微处理器的组装体积，并且已有信息可以显着提高物流效率和对供应链的响应速度。英特尔投资70亿美元来扩大槟城高级套餐，包括3D Foveros堆叠技术。该运动将导致该国成为下一个英特尔和服务器芯片的下一代人工智能的重要场所。 Infineon的马来西亚工厂将是能源设备巨头的最大生产基地。 Stmicroelectronics已在马来西亚的Johor's Muar建立了高级装配基础和测试，重点是生产复杂且高度可靠的包装产品，包括汽车应用，很早。据报道，该工厂已经进入了新的PLP-DCI技术生产线（包装直接铜板），目的是改善包装性能并支持各种能量半导体的返回过程产品，包括碳化硅（SIC）。 7月4日，Zhejiang Jingrui Supersic（马来西亚）SDNBHD，Zhejiang Jingheng Mechanical and Electrical Co.，Ltd。（JSG）SDNBHD在马来西亚宾夕法尼亚州贝丹市贝塔姆科学公园举行了创新的仪式。该项目致力于填补马来西亚#SemicDoctor的主要链接空白：高级晶圆制造能力。越南也在前进。几家全球公司在越南建立了公司，专注于包装，测试和组装。国家半导体发展战略于2024年启动，表明该国承诺在综合电路（IC），高级材料和芯片制造业的设计中扩展更多。这说明了基本制造业对区域创新和研发中心的战略变化D.在2023年底推出了河内附近16亿美元Amkor的Embalaje的安装便携式设备，边缘设备和设备的芯片芯片。截至2025年10月，半导体行业的投资者将受益于公司免税，数字科学和创新项目的免税，以及对高科技和制造业R＆D的豁免。越南还在Ho Chi Minh，Hanoi和Da Nang市发现了高级基础设施，优先租赁条件和全面的支持服务。我们正在开发高科技公园的网络。这些公园旨在培养完整的周期半导体生态系统，包括物流，人才发展和创新孵化。清洁能源，宽带更新和跨订单连接也将得到优先考虑。这些事态发展使东南亚在高级包装领域越来越多。这在全球半导体的竞争力中变得越来越重要。在整个东南亚的正在进行中，政府正在发送长期COmpromise信号可以加强财政工具，调整激励措施并获得更大的上游价值。马来西亚于2024年（NSS）启动了国家半导体战略，描述了OSAT以外的30年 - 道路地图。构建IC设计和高级包装的基本特征。扩展到高价值的制造和人才管道。最终，额叶制造是固定的。为了支持这一愿景，马来西亚已收集了250亿令吉（约53亿美元）的财政支持。直到2035年。这包括税收优惠，基础设施融资，改善Talen Skillsto和直接补贴。一个重要的支柱是计划于2025年4月宣布的IC设计公园。这将是东南亚最大的。越南国家半导体战略（2024-2050）介绍了该行业的第一个综合路线图。它的创建是通过IC设计，高级包装和合格劳动力的发展创建价值减少对外国知识产权的依赖并超越合同会议的目的。为了吸引私人资本和全球参与者，越南部署了慷慨的激励系统。主要杠杆率​​包括最多四年的公司收入的税款，其次是15年的优先税率10％。它为高科技设备进口海关关税和增值税豁免。在优先区域和半导体中的长期土地租赁激励措施，例如西贡高科技公园和Huare高科技公园。新加坡采用了一种更横向的方法。该行业尚未作为专门的半导体战略，而是2025年的研究，创新和业务计划在MU（RIE2025）中是显着的地位。在2025年的预算中，政府向国家生产力基金（NPF）提交了30亿新元，以吸引战略投资。该基金提供现金补贴和投资信贷，以帮助开发国家生态系统同时减少了全球公司的资本支出障碍。实际上，它降低了运营商部署的风险，并刺激对高价值活动的最深和长期承诺。尽管有强烈的政治意图和公私合作中的倡议日益增长，但持续痛苦的东南亚在其技术资本堆中仍继续面临Beceep的结构拒绝。从种子到大小，融资渠道保持广泛，它们通常无法与半导体公司的风险状况和期限相匹配。第一事件具有强烈的冲动，并得到补贴，孵化器和支持的州计划的支持。但是，基金经理会受到长期部分，技术复杂性和不确定的出口的阻碍，因此可以支持资本密集型公司的资金数量仍然有限。因此，规模扩展阶段的资本形成仍然非常肤浅，大多数半导体公司都在麻烦OM验证观点。此外，它强调了缺乏有限的合作伙伴愿意提供毅力，风险承受能力以及更加安排的政策努力。他需要的不仅是更多的资本，而且还与深度技术生命周期的现实相吻合。我相信支持长期投注。缺乏可靠的出口路线进一步限制了冲动。 OPI市场仍然非常肤浅，战略合并，收购也有限。对于半导体和硬件初创公司，这使得难以实现，投资者的承诺很难维持。除了资本外，更深层次的脆弱性在于缺乏EDA工具和半导体IP的本地能力。尽管新加坡已经采取了早期措施，但东南亚的大部分仍然基于外国投资工具，这限制了创新的控制和捕获长期价值。供应链的间隙加剧了CHAllenges。东南部领导着集会和后端包装的领导，但上升和中级细分市场仍然不发达。诸如Photomas，探针卡和半导体等级材料之类的关键输入仍在进口。这增加了成本，增加了外部冲击的风险，并阻止了全球参与者在该地区开展业务。技术行业的高级领导者已经确定了四个主要瓶颈：食品，合格的人才，技术能力和供应链的成熟度。他们强调了创建综合创新生态系统的重要性，该生态系统将政府政策，学术机构和行业参与者团结起来。因此，除了政治支持外，东南亚面临的挑战还必须从中国的成功经历中学习。建立可靠的国际合作。在利基领域的赠款，例如芯片设计，测试和专业包装。支持和行业支持。他指出，半导体r等同于从精确和光学工程到高级机电的各种功能，成功基于供应商和小型企业的坚实网络。东南亚半导体的发展并不缺乏野心。但是，如果没有更深的资本，战略基础设施和区域协调，该地区可能会继续成为创新的聚会场所，而不是规模目的地。东南亚缺少的另一个难题是专业和互补路线图。半导体生产商的政策配方器同时扩大包装和组装，通常不一致。这鼓励了投资叠加的风险，资产的总使用和竞争的风险。 Silicon Box商业总监Michael Han说：“由于地缘政治变化导致许多国家优先考虑其生态系统NACNIANIALES的发展，因此重叠的风险是真实的，而没有足够的市场需求或人才深度。”他说风险在传统制造业中，重叠尤其如此，因为供应过量已经是一个问题。尽管有强烈的世界需求，但他认为，有指导的投资，基础设施的平衡发展，人才和工业能力是足够的东南亚。越南和越南的制造。新加坡已经在SEM SecterGlobal Iconductors中发挥了关键作用，并且可以帮助邀请和领导该地区的对话。